封装工厂位于江苏省无锡市景色秀丽的太湖之滨，总投资超过5000万，占地面积约2.5万㎡，建筑面积约1.2万㎡。超净面积1000㎡，净化等级达到千级，在目前国内封装行业中位居前列。
  公司引进日本、瑞士最先进的全自动生产、测试设备，采用德国GSG半导体公司可控硅专业制造厂的高质量芯片，融入ISO9001国际质量管理体系及ISO14000环境管理体系之管理技术精华，结合科学、精湛的封装工艺，专业、专心制造每一粒可控硅。公司拥有微电子行业内专家级、高素质的研发团队，同时还拥有世界最先进的生产设备及生产管理系统。质量已达到国内领先水平，在国内树立了良好的口碑，月生产可控硅10kk。
  已通过SGS无铅认证。
  主要封装形式包括：TO-92、TO-90MOD、TO-251、TO-252、SOT-23、SOT-82、SOT-89、TO-263、 TO-126、TO-126F、TO-202-3、TO-202AA、TO-220AB、TO-220FP、TO-3、TOP3、TOP3lns、TO-3PN……